Lenni PCB - Shenzhen Fumax Technology Co., Ltd.
micro chip scanning

A Fumax Tech kiváló minőségű nyomtatott áramköri lapokat (PCB) kínál, beleértve a többrétegű PCB-t (nyomtatott áramköri lapot), a magas szintű HDI-t (nagy sűrűségű interkonnektor), az tetszőleges rétegű PCB-t és a merev-flexibilis PCB-t stb.

Alapanyagként a Fumax megérti a PCB megbízható minőségének fontosságát.A legjobb berendezésekbe és tehetséges csapatba fektetünk be, hogy a legjobb minőségű táblákat állítsuk elő.

A tipikus PCB-kategóriák az alábbiakban találhatók.

Merev PCB

Rugalmas és merev Flex PCB-k

HDI PCB

Nagyfrekvenciás PCB

Magas TG PCB

LED PCB

Fém magú PCB

Vastag Cooper PCB

Alumínium PCB

 

Gyártási képességeinket az alábbi táblázat mutatja be.

típus

Képesség

Hatály

Többrétegű (4-28), HDI (4-20) Flex, Merev Flex

Dupla oldal

CEM-3, FR-4, Rogers RO4233, Bergquist Thermal Clad 4–126 mil (0,1–3,2 mm)

Többrétegű

4-28 réteg, tábla vastagság 8mil-126mil (0,2mm-3,2mm)

Buried/Blind Via

4-20 réteg, tábla vastagság 10mil-126mil (0,25mm-3,2mm)

HDI

1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, bármely réteg

Flex & Rigid-Flex PCB

1-8 rétegű Flex PCB, 2-12 rétegű merev-flex PCB HDI+Rigid-flex PCB

Laminált

 

Forrasztómaszk típusa (LPI)

Taiyo, Goo's, Probimer FPC .....

Lehúzható forrasztómaszk

 

Szén tinta

 

HASL/Ólommentes HASL

Vastagság: 0,5-40 um

OSP

 

ENIG (Ni-Au)

 

Elektromosan köthető Ni-Au

 

Elektro-nikkel palládium Ni-Au

Au: 0,015-0,075um Pd 0,02-0,075um Ni:2-6um

Elektro.Kemény arany

 

Vastag ón

 

Képesség

Tömegtermelés

Min. mechanikus fúrólyuk

0,20 mm

Min.Lézeres fúrólyuk

4 mil (0,100 mm)

Vonalszélesség/Térköz

2mil/2mil

Max.Panel mérete

21,5" x 24,5" (546 mm x 622 mm)

Vonalszélesség/térköz tűrés

Nem elektromos bevonat: +/-5um, Elektromos bevonat: +/-10um

PTH lyuk tolerancia

+/-0,002 hüvelyk (0,050 mm)

NPTH lyuk tolerancia

+/-0,002 hüvelyk (0,050 mm)

Lyuk helyének tűrés

+/-0,002 hüvelyk (0,050 mm)

Lyuk a szélig tolerancia

+/-0,004 hüvelyk (0,100 mm)

Edge to Edge tolerancia

+/-0,004 hüvelyk (0,100 mm)

Réteg tolerancia

+/-0,003 hüvelyk (0,075 mm)

Impedancia tolerancia

+/- 10%

vetemedés %

Max≤0,5%

Technológia (HDI termék)

TÉTEL

Termelés

Lézer fúrón/lapon keresztül

0,125/0,30, 0,125/0,38

Blind Via Drill/Pad

0,25/0,50

Vonalszélesség/Térköz

0,10/0,10

Lyuk kialakulása

CO2 lézeres közvetlen fúró

Építőanyag

FR4 LDP(LDD);RCC 50 ~ 100 mikron

Cu vastagság a lyuk falán

Vaklyuk: 10um (perc)

Képarány

0,8:1

Technológia (rugalmas PCB)

Projekt

Képesség

Tekergetésre (egyik oldal)

IGEN

Tekergetésre (dupla)

NO

Térfogattól tekercsig anyagszélesség mm

250

Minimális gyártási méret mm

250x250

Maximális gyártási méret mm

500x500

SMT összeszerelési javítás (Igen/Nem)

IGEN

Air Gap képesség (igen/nem)

IGEN

Kemény és puha kötőlemez gyártása (Igen/Nem)

IGEN

Max rétegek (kemény)

10

Legmagasabb réteg (puha lemez)

6

Anyagtudomány 

 

PI

IGEN

HÁZI KEDVENC

IGEN

Elektrolitikus réz

IGEN

Hengerelt lágyított rézfólia

IGEN

PI

 

Fedőfólia igazítási tűrés mm

±0,1

Minimális fedőfólia mm

0,175

Erősítés 

 

PI

IGEN

FR-4

IGEN

ŐK

IGEN

EMI SHIELDING

 

Ezüst tinta

IGEN

Ezüst Film

IGEN