mikrochip szkennelés

A Fumax Tech kiváló minőségű nyomtatott áramköri lapokat (PCB) kínál, beleértve a többrétegű PCB-t (nyomtatott áramköri lapot), a magas szintű HDI-t (nagy sűrűségű interkonnektor), az tetszőleges rétegű PCB-t és a merev-flexibilis PCB-t stb.

Alapanyagként a Fumax megérti a PCB megbízható minőségének fontosságát.A legjobb berendezésekbe és tehetséges csapatba fektetünk be, hogy a legjobb minőségű táblákat állítsuk elő.

A tipikus PCB kategóriák az alábbiakban találhatók.

Merev PCB

Rugalmas és merev Flex PCB-k

HDI PCB

Nagyfrekvenciás PCB

Magas TG PCB

LED PCB

Fém magú PCB

Vastag Cooper PCB

Alumínium PCB

 

Gyártási képességeinket az alábbi táblázat mutatja be.

típus

Képesség

Hatály

Többrétegű (4-28), HDI (4-20) Flex, Merev Flex

Dupla oldal

CEM-3, FR-4, Rogers RO4233, Bergquist Thermal Clad 4–126 mil (0,1–3,2 mm)

Többrétegű

4-28 réteg, tábla vastagság 8mil-126mil (0,2mm-3,2mm)

Buried/Blind Via

4-20 réteg, tábla vastagság 10mil-126mil (0,25mm-3,2mm)

HDI

1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, bármely réteg

Flex & Rigid-Flex PCB

1-8 rétegű Flex PCB, 2-12 rétegű merev-flex PCB HDI+Rigid-flex PCB

Laminált

 

Forrasztómaszk típusa (LPI)

Taiyo, Goo, Probimer FPC.....

Lehúzható forrasztómaszk

 

Szén tinta

 

HASL/Ólommentes HASL

Vastagság: 0,5-40 um

OSP

 

ENIG (Ni-Au)

 

Elektromosan köthető Ni-Au

 

Elektro-nikkel palládium Ni-Au

Au: 0,015-0,075um Pd 0,02-0,075um Ni:2-6um

Elektro.Kemény arany

 

Vastag ón

 

Képesség

Tömegtermelés

Min. mechanikus fúrólyuk

0,20 mm

Min.Lézeres fúrólyuk

4 mil (0,100 mm)

Vonalszélesség/Térköz

2mil/2mil

Max.Panel mérete

21,5" x 24,5" (546 mm x 622 mm)

Vonalszélesség/térköz tűrés

Nem elektromos bevonat: +/-5um, Elektromos bevonat: +/-10um

PTH lyuk tolerancia

+/-0,002 hüvelyk (0,050 mm)

NPTH lyuk tolerancia

+/-0,002 hüvelyk (0,050 mm)

Lyuk helyének tűréshatára

+/-0,002 hüvelyk (0,050 mm)

Lyuk a szélig tolerancia

+/-0,004 hüvelyk (0,100 mm)

Edge to Edge tolerancia

+/-0,004 hüvelyk (0,100 mm)

Réteg tolerancia

+/-0,003 hüvelyk (0,075 mm)

Impedancia tolerancia

+/- 10%

vetemedés %

Max≤0,5%

Technológia (HDI termék)

TÉTEL

Termelés

Lézer fúrón/lapon keresztül

0,125/0,30, 0,125/0,38

Blind Via Drill/Pad

0,25/0,50

Vonalszélesség/Térköz

0,10/0,10

Lyuk kialakulása

CO2 lézeres közvetlen fúró

Építőanyag

FR4 LDP(LDD);RCC 50 ~ 100 mikron

Cu vastagság a lyuk falán

Vaklyuk: 10um(perc)

Képarány

0,8:1

Technológia (rugalmas PCB)

Projekt

Képesség

Tekergetésre (egyik oldal)

IGEN

Tekergetésre (dupla)

NO

Térfogat-tekercs anyagszélesség mm

250

Minimális gyártási méret mm

250x250

Maximális gyártási méret mm

500x500

SMT összeszerelési javítás (Igen/Nem)

IGEN

Air Gap képesség (igen/nem)

IGEN

Kemény és puha kötőlemez gyártása (Igen/Nem)

IGEN

Max rétegek (kemény)

10

Legmagasabb réteg (puha lemez)

6

Anyagtudomány 

 

PI

IGEN

HÁZI KEDVENC

IGEN

Elektrolitikus réz

IGEN

Hengerelt lágyított rézfólia

IGEN

PI

 

Fedőfólia igazítási tűrés mm

±0,1

Minimális fedőfólia mm

0,175

Erősítés 

 

PI

IGEN

FR-4

IGEN

SUS

IGEN

EMI SHIELDING

 

Ezüst tinta

IGEN

Ezüst Film

IGEN