Lenni Reflow forrasztás - Shenzhen Fumax Technology Co., Ltd.

A reflow forrasztási folyamat fontos folyamat a jó forrasztási minőség eléréséhez.A Fumax reflow forrasztógép 10 hőm.zóna.Kalibráljuk a hőmérsékletet.napi rendszerességgel a megfelelő hőmérséklet biztosítása érdekében.

Reflow forrasztás

Az újrafolyós forrasztás a melegítés szabályozására vonatkozik, hogy a forrasztás megolvadjon az elektronikus alkatrészek és az áramköri lap közötti állandó kötés elérése érdekében.A forrasztáshoz különféle újramelegítési módok léteznek, például visszafolyó sütők, infravörös fűtőlámpák vagy hőlégpisztolyok.

Reflow Soldering1

Az elmúlt években az elektronikai termékek kis méret, könnyű súly és nagy sűrűség irányába történő fejlesztésével az újrafolyós forrasztásnak nagy kihívásokkal kell szembenéznie.Az újrafolyós forrasztás fejlettebb hőátadási módszereket igényel az energiatakarékosság, a hőmérséklet egységesítés érdekében, és alkalmas a forrasztás egyre bonyolultabb követelményeire.

1. Előny:

(1) Nagy hőmérsékleti gradiens, könnyen szabályozható hőmérsékleti görbe.

(2) A forrasztópaszta pontosan eloszlatható, kevesebb hevítési idővel és kisebb a szennyeződésekkel való keveredésének lehetősége.

(3) Alkalmas mindenféle nagy pontosságú és nagy igényű alkatrész forrasztására.

(4) Egyszerű eljárás és kiváló forrasztási minőség.

Reflow Soldering2

2. Gyártás előkészítése

Először is, a forrasztópasztát egy forrasztópaszta-formán keresztül pontosan nyomtatják minden táblára.

Másodszor, az alkatrészt SMT-gép helyezi a táblára.

Csak ezeknek az előkészületeknek a teljes előkészítése után kezdődik az igazi visszafolyó forrasztás.

Reflow Soldering3
Reflow Soldering4

3. Alkalmazás

A reflow forrasztás SMT-hez alkalmas, SMT géppel működik.Amikor az alkatrészeket az áramköri lapra rögzítik, a forrasztást visszafolyató fűtéssel kell befejezni.

4. Kapacitásunk: 4 készlet

Márka: JTTEA 10000/AS-1000-1/SALAMANDER

Ólommentes

Reflow Soldering5
Reflow Soldering6
Reflow Soldering7

5. A hullámforrasztás és az újrafolyós forrasztás közötti kontraszt:

(1) A visszafolyó forrasztást főként chip-alkatrészekhez használják;A hullámforrasztás elsősorban beépülő modulok forrasztására szolgál.

(2) Az újrafolyós forrasztásnál már van forrasztóanyag a kemence előtt, és csak a forrasztópaszta olvad meg a kemencében, hogy forrasztókötést képezzen;A hullámforrasztás forrasztás nélkül történik a kemence előtt, forrasztva pedig a kemencében.

(3) Reflow forrasztás: a magas hőmérsékletű levegő visszafolyó forrasztást képez az alkatrészeken;Hullámforrasztás: Az olvadt forrasztóanyag hullámforrasztást képez az alkatrészeken.

Reflow Soldering8
Reflow Soldering9